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硬件咨询 #2032

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基于自研单片机板卡设计控制器外壳

曹晏彬2 个月 之前添加. 更新于 2 个月 之前.

状态:
已反馈
优先级:
C级
指派给:
开始日期:
2026-06-29
计划完成日期:
2026-07-04 (大约 2 个月 延期)
% 完成:

0%

预期时间:
完结状态:
未成单

描述

合理安排计划,到本周内结束,完成全套加工图纸和示意图、渲染图并安排给加工厂即可。至少打样2套,最好打样3-4套。
需支持使用螺丝或螺纹或螺母固定主板、开关、保险丝座、DB9接口,以及外壳与外壳之间的快拆并联固定结构(快拆结构优先考虑侧面连接,但如果高度能极限压缩的话也可以考虑往上层堆叠)。
外壳本身要带一定的被动散热能力,且至少让顶部的厚度略厚以容纳被动散热沟槽结构,例如可设计成顶部5mm厚度,其他面2-3mm厚度。
整体体积要在允许较为合理安装内部零件的前提下,尽量压缩体积,尤其是高度要极限压缩。
外壳建议采用2部分拼接撞色设计,例如顶部(五面)黑色底部(一面)红色。


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